服务专业PC灯罩加工
发布时间:
2024-02-29 00:38
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PC灯罩的话结构相比来说比较简单,透光率也高,并且也耐高温,不易碎,相信这些优点大家都是知道的,并且PC材质还具有优异的电绝缘性,延伸性尺寸稳定性及耐化学腐蚀性,较高的强度,耐热性和耐寒性;还具有自熄、阻燃、可着色等优点。
防紫外线:PC灯罩一面镀有抗紫外线涂层,另一面具有抗冷凝处理,集抗紫外线、隔热防滴露功能于一身。可阻挡紫外线穿过,及适合维护贵重艺术品及展品,使其不受紫外线破坏。适应性:PC灯罩在-100℃时不发生冷脆,在135℃时不软化,在恶劣的环境中其力学,机械功能等均无明显变化。 PC灯罩是光线根据以PC/PMMA/PS等板材的扩散层,碰到两者之间折射率不同的介质(扩散颗粒)时,会产生多方位、多角度的折射、反射与透射的状况,进而做到光扩散效果,为显示信息照明灯具部件提供一均匀面光源。
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首先,PC是一种综合功能优良的非晶型热 塑性树脂,具有的电缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性,较高的强度、耐热性和耐寒性。还具有自熄、阻燃、、可长处。在你生活的各个旮旯见到PC塑料的影子。别的大规模工业生产及简单加工的特性也使其价格端低价。它的强度可以满足从手机到防弹玻璃的各种需要。缺点是和金属比较硬度不足,这导致它的外观较简单刮花,但其强度和韧性很好,无论是重压仍是一般的摔打,它都有长命.
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LED芯片的封装目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装,这种方法热阻较封装技术的产品高,不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装,以达到所需要的功率,这些LED的封装材料有用环氧树脂封装,有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较差,时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好,使用时应注意选择。一般的看法是:采用多芯片与散热器整体封装比较好,或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接,做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻,更利于散热。采用LED模组的灯具,模组基板一般为铜基板,它与外散热器的联接要使用好的相变材料,或好的散热硅脂,铜基板上的热量能及时传到外散热器上去,如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高,影响led芯片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具,模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具(如汽车主照明的头灯等)。