耐高温PC灯罩加工出口

　　耐高温PC灯罩加工出口

　　PC灯罩的话结构相比来说比较简单，透光率也高，并且也耐高温，不易碎，相信这些优点大家都是知道的，并且PC材质还具有优异的电绝缘性，延伸性尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度，耐热性和耐寒性;还具有自熄、阻燃、可着色等优点。

　　防护作用。使用PC灯罩能够灰尘、油烟的侵袭，从而延长灯泡的使用寿命。   有效的遮挡强光。PC灯罩避免光线直接照射入人眼，引起晕眩。   装饰作用。PC灯罩的颜与造型搭配的好同样也可成为房中一景，给人以享受。

　　LED日光灯配件PC灯罩是采用聚碳酸酯(PC)为原材料制作而成的。PC材料无透明，耐热，抗冲击，阻燃，在通常运用温度内都有超卓的机械功用。

　　LED日光灯配件PC灯罩是采用聚碳酸酯(PC)为原材料制作而成的。PC材料无透明，耐热，抗冲击，阻燃，在通常运用温度内都有超卓的机械功用。 PC材料耐冲击性能好，折射率高，加工性能好，不需要添加剂就具有UL94  V-0级阻燃功用。同时具有优秀的物理机械功用，尤其是耐冲击性优良，拉伸强度、曲折强度、紧缩强度高;蠕变性小

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　　PC可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工，重要的加工方法是注塑。成型之前预干燥，水分含量应低于0.02%，微量水份在高温下加工会使制品产生白浊泽，银丝和气泡，PC在室温下具有相当大的强迫高弹形变能力。冲击韧性高，因此可进行冷压，冷拉，冷辊压等冷成型加工。挤出用PC分子量应大于3万，要采用渐变压缩型螺杆，长径比1:18~24，压缩比1:2.5，可采用挤出吹塑，注-吹、注-拉-吹法成型高质量，高透明瓶子。PC合金种类繁多，改进PC熔体粘度大（加工性）和制品易应力开裂等缺陷， PC与不同聚合物形成合金或共混物，提高材料性能。具体有PC/ABS合金，PC/ASA合金、 PC/PBT合金、PC/PET合金、PC/PET/弹性体共混物、PC/MBS共混物、PC/PTFE合金、PC/PA合金等，利有两种材料性能优点，并降低成本，如PC/ABS合金中，PC主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，高强度、阻燃性， ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。PC的三大应用领域是玻璃装配业、汽车工业和电子、电器工业，其次还有工业机械零件、光盘、包装、计算机等办公室设备、医疗及保健、薄膜、休闲和防护器材等。PC可用作门窗玻璃，PC层压板广泛用于银行、使馆、拘留所和公共场所的防护窗，用于飞机舱罩，照明设备、工业挡板和防弹玻璃。 PC板可做各种标牌，如汽油泵表盘、汽车仪表板、货栈及露天商业标牌、点式滑动指示器， PC树脂用于汽车照相系统，仪表盘系统和内装饰系统，用作前灯罩，带加强筋汽车前后档板，反光镜框，门框套、操作杆护套、阻流板、PC被应用用作接线盒、插座、插头及套管、垫片、电视转换装置，电话线路支架下通讯电缆的连接件，电闸盒、电话总机、配电盘元件，继电器外壳， PC可做低载荷零件，用于家用电器马达、真空吸尘器，洗头器、咖啡机、烤面包机、动力工具的手柄，各种齿轮、蜗轮、轴套、导规、冰箱内搁架。PC是光盘储存介质理想的材料。PC瓶（容器）透明、重量轻、抗冲性好，耐一定的高温和腐蚀溶液洗涤，作为可回收利用瓶（容器）。PC及PC合金可做计算机架，外壳及辅机，打印机零件。改性PC耐高能辐射杀菌，耐蒸煮和烘烤，可用于采血标本器具，血液充氧器，外科手术器械，肾透析器等，PC可做头盔和帽，防护面罩，墨镜。 PC薄膜广泛用于印刷图表，医包装，膜式换向器。

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　　LED芯片的封装目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法热阻较封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些LED的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。一般的看法是:采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。采用LED模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，铜基板上的热量能及时传到外散热器上去，如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高，影响led芯片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具，模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具(如汽车主照明的头灯等)。