高品质PC灯罩基本参数

　　高品质PC灯罩基本参数

　　PC灯罩要注意的问题有哪些呢？

　　1、反复使用时，产品在不断的高温作用下，产品的分子就会发生裂变。分子链就会发生断裂、裂解。由高分子物质变成低分子物质，材料变脆。

　　2、首先，产品本身形状以及模具本身设计的尺寸及脱模所产生的应力。其次，外界所给于产品的应力。应力过大，分子就会断裂。

　　3、酸碱性环境、强紫外线，高低温的影响，所以在使用的过程中特别是要注意环境的影响。在选择PC灯罩的时候，肯定都是要透光性好，不然会损失光通量。

　　所以在选购PC灯罩的时候要了解材质，结构，耐高温低温等要求后，才能找到适合能长久使用的PC灯罩。

　　一个好的LED日光灯管，从单纯的技术性能方面，离不开以下四个部分:、LED光源、电源、散热四大关键技术。事实上这是对于LED日光灯外壳基本要求和保障，这也就是为什么绿荧人会把放在产品的位，可正正是这样的基本要求，被现在很多生产LED日光管的厂商所忽略的。传统贴片产品，虽能通过芯片的金线联接正负，同时也是让芯片产生的热能过金线连接至银脚，热与电的传导均是由金钱传导的，热的积累时间长了

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　　LED芯片的封装目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法热阻较封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些LED的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。一般的看法是:采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。采用LED模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，铜基板上的热量能及时传到外散热器上去，如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高，影响led芯片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具，模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具(如汽车主照明的头灯等)。

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　　电脑模具设计   拿到客户订单后，根据其要求，先通过电脑绘图等将模具图设计出来。在后期，我们将以此模具图来生产，并用该模具来制作吹塑泡壳产品。

　　模具的打样    在客户确认好产品模具样图后，生产部门就会根据此样图来进行模具生产，我们可根据产品制作的复杂程度来选择合适的模具材料。

　　模具的生产    在样品被客户确认后，我们就开始根据订单量来制作模具数量。在模具制作过程中，我们需注意各项因素的把控，确保整个模具厚度分布的均匀完整。

　　吹塑泡壳的成型    在完成模具生产后，我们可结合的生产设备，来进行吹塑泡壳产品的成型制作。在生产环节，需注意温度、力度、材料等的把控，出现产品成型后形状不对或厚度不对等情况。

　　分检包装    对于已经制作完成的吹塑泡壳产品，还需经过的检验环节。在这个环节，主要是对产品的质量进行把关。检查内容主要包括:产品成型效果、泡壳拉线情况、是否有气泡、是否有划痕、表面是否光滑等。只有检测合格的产品，才会正式投入包装使用。

　　PC灯罩的主要作用是: