高透明PC灯罩主要用途
发布时间：
2024-02-17 01:23
高透明PC灯罩主要用途
PC灯罩的话结构相比来说比较简单，透光率也高，并且也耐高温，不易碎，相信这些优点大家都是知道的，并且PC材质还具有优异的电绝缘性，延伸性尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度，耐热性和耐寒性;还具有自熄、阻燃、可着色等优点。
电脑模具设计 拿到客户订单后，根据其要求，先通过电脑绘图等将模具图设计出来。在后期，我们将以此模具图来生产，并用该模具来制作吹塑泡壳产品。
模具的打样 在客户确认好产品模具样图后，生产部门就会根据此样图来进行模具生产，我们可根据产品制作的复杂程度来选择合适的模具材料。
模具的生产 在样品被客户确认后，我们就开始根据订单量来制作模具数量。在模具制作过程中，我们需注意各项因素的把控，确保整个模具厚度分布的均匀完整。
吹塑泡壳的成型 在完成模具生产后，我们可结合的生产设备，来进行吹塑泡壳产品的成型制作。在生产环节，需注意温度、力度、材料等的把控，出现产品成型后形状不对或厚度不对等情况。
分检包装 对于已经制作完成的吹塑泡壳产品，还需经过的检验环节。在这个环节，主要是对产品的质量进行把关。检查内容主要包括:产品成型效果、泡壳拉线情况、是否有气泡、是否有划痕、表面是否光滑等。只有检测合格的产品，才会正式投入包装使用。
PC灯罩的主要作用是:
高透明PC灯罩主要用途
LED芯片的封装目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法热阻较封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些LED的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。一般的看法是:采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。采用LED模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，铜基板上的热量能及时传到外散热器上去，如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高，影响led芯片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具，模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具(如汽车主照明的头灯等)。
高透明PC灯罩主要用途
PC 灯罩的制作过程公司采用注吹一体工艺，即注塑和吹塑一步完成，实现全自动生产。一方面减少损耗，既节约了原料又；另一方面，全自动生产可以地提高产量，提升产品质量。因此，厦门弘泰的注吹一体工艺PC吹塑灯罩有着:高透光，在满足看不到灯珠的情况下，透光率能达到96%以上；高扩散，采用光扩散PC材料，能实现从点发光发散成球面发光；高抗击性，PC不碎的特性，让PC灯罩逐渐取代玻璃灯罩而成为时代主流等特点。