雾面PC灯罩研发企业
发布时间:
2024-02-03 01:07
雾面PC灯罩研发企业
PC灯罩的话结构相比来说比较简单,透光率也高,并且也耐高温,不易碎,相信这些优点大家都是知道的,并且PC材质还具有优异的电绝缘性,延伸性尺寸稳定性及耐化学腐蚀性,较高的强度,耐热性和耐寒性;还具有自熄、阻燃、可着色等优点。
一个好的LED日光灯管,从单纯的技术性能方面,离不开以下四个部分:、LED光源、电源、散热四大关键技术。事实上这是对于LED日光灯外壳基本要求和保障,这也就是为什么绿荧人会把放在产品的位,可正正是这样的基本要求,被现在很多生产LED日光管的厂商所忽略的。传统贴片产品,虽能通过芯片的金线联接正负,同时也是让芯片产生的热能过金线连接至银脚,热与电的传导均是由金钱传导的,热的积累时间长了
雾面PC灯罩研发企业
作为塑胶挤出行业的专家,所生产的PC灯罩透光率达到88%左右。它刚硬而具有韧性,具有较高的冲击强度,高度的尺寸稳定性和范围很宽的使用温度、良好的电缘性能及耐热性和性。同时宝奕的PC灯罩的PC热性能,可在-100℃-130℃之间长期使用,脆化温度在-100℃以下。运输方便,绿塑胶材质。建议您在选择PC灯罩的时候,要认准适质品牌好的材料,好的材料做出来的PC灯罩的透光率更高,使用寿命更长。
雾面PC灯罩研发企业
LED芯片的封装目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装,这种方法热阻较封装技术的产品高,不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装,以达到所需要的功率,这些LED的封装材料有用环氧树脂封装,有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较差,时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好,使用时应注意选择。一般的看法是:采用多芯片与散热器整体封装比较好,或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接,做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻,更利于散热。采用LED模组的灯具,模组基板一般为铜基板,它与外散热器的联接要使用好的相变材料,或好的散热硅脂,铜基板上的热量能及时传到外散热器上去,如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高,影响led芯片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具,模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具(如汽车主照明的头灯等)。