量大PC灯罩开发商

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　　PC灯罩主要用于LED灯的配件灯罩，主要作用就是为了将LED灯光线能更好的聚集，使光线更集中更柔和，避免LED灯光直射刺眼。LED行业中灯罩有几种类型的，有PC灯罩，PMMA灯罩，PVC灯罩，玻璃灯罩等可以有很多材质制成。

　　会直接影响LED日光灯管的寿命。现在有新型的LED光源:其芯片放置于接脚上，热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来，同传统的直插产品，及传统的贴片产品在散热方面有质的不同，芯片的节点温度不会产生累积，从而了光源灯珠的良好使用性，光源灯珠的长寿命，低光衰。电源主要的要求是双高:高功率因数、率高，高功率因数0.9以上产品，符合世界各国电网的标准要求，减少隐形浪费;效率高的产品，发热就低则稳

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　　LED芯片的封装目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法热阻较封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些LED的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。一般的看法是:采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。采用LED模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，铜基板上的热量能及时传到外散热器上去，如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高，影响led芯片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具，模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具(如汽车主照明的头灯等)。

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　　LEDPC灯罩灯具材料及散热方式选择外壳和散热器设计为一体，用来解决LED的发热问题，这种方式较好，一般选用铝或铝合金，铜材或铜合金，以及导热良好的其它合金。散热有空气对流散热、强风冷却散热和热管散热。(喷气致冷散热也是类似热管散热的一种，但结构更复杂一些。)选择什么样的散热方式，对灯具的成本有直接影响，应综合考虑，与设计产品配套选出佳方案。灯罩的设计选材也是，目前使用的有透明有机玻璃，PC材料等，传统的灯罩是透明玻璃制品，究竟选什么样材料的灯罩跟设计的产品档次定位有关，一般来说，室外灯具的灯罩好是传统的玻璃制品，它是制造长寿命，高档灯具的佳选择。采用透明塑料、有机玻璃等材料做的灯罩，做室内灯具的灯罩较好，用于室外则寿命有限，因为室外阳光、紫外线、沙尘、化学气体、昼夜温差变化等因素使灯罩老化寿命减短,其次是污染了不易清结干净，使灯罩透明度降低影响光线输出。