火爆PC灯罩单位
发布时间：
2023-11-24 01:22
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PC灯罩材料的重要性，主要是也是会针对于其品质的稳定性、使用寿命等。目前PC灯罩材质用得最多的是帝人PC，其优点也在大家众所周知的，灯罩的材质，将会决定PC灯罩的品质以及性能，所以在选择PC灯罩的时候，材质是不可忽视的。
散热器的设计散热器是led灯具很关键的一个部件，它的形状、体积、散热表面积都要设计得洽到好处，散热器太小，led灯工作温度太高，影响发光效率和寿命，散热器太大，则消耗材料多增加产品成本和重量，使产品竟争力下降。设计合适的led灯散热器。 散热器的设计有以下几个部分:明确LED灯需要散热的功率。设计散热器用的一些参数:金属的比热，金属的导热系数，芯片热阻、散热器热阻、周围环境空气热阻等。确定采用散热的类型，(自然对流散热、强风冷却、热管散热，以及其它的散热散热方式。)从造价比较:自然对流散热造价，强风冷却中等，热管散热造价较高，喷气致冷造价高。确定LED灯具许可的高工作温度(环境温度加灯具许可温升)，计算散热器的体积、散热面积。并确定散热器的形状。将散热器与LED灯组合成完整灯具，并通电工作八小时以上，在室温39℃--40℃的环境下检查灯具的温度，看是否满足散热要求，以检验计算是否正确，如不满足使用条件，则要重新计算和调整参数。散热器与灯罩的密封要做到防水、防尘，灯罩与散热器之间要垫抗老化的橡皮垫或硅橡胶垫，用不锈钢螺栓紧固，做到密封防水、防尘。
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LED芯片的封装目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法热阻较封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些LED的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。一般的看法是:采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。采用LED模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，铜基板上的热量能及时传到外散热器上去，如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高，影响led芯片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具，模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具(如汽车主照明的头灯等)。
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防紫外线:PC灯罩一面镀有抗紫外线涂层，另一面具有抗冷凝处理，集抗紫外线、隔热防滴露功能于一身。可阻挡紫外线穿过，及适合维护贵重艺术品及展品，使其不受紫外线破坏。适应性:PC灯罩在-100℃时不发生冷脆，在135℃时不软化，在恶劣的环境中其力学，机械功能等均无明显变化。 PC灯罩是光线根据以PC/PMMA/PS等板材的扩散层，碰到两者之间折射率不同的介质(扩散颗粒)时，会产生多方位、多角度的折射、反射与透射的状况，进而做到光扩散效果，为显示信息照明灯具部件提供一均匀面光源。