高光PC灯罩研发
发布时间：
2023-11-19 00:32
高光PC灯罩研发
PC灯罩的材质决不可轻视，因为它将决定一款成品灯的寿命及品质，而品质也将决定客户和市场的认可，以及公司本身的定位。也许在短时间内我们看不出来什么，也影响不了什么，但是从长期来看，好的材质才能生产出好的PC灯罩，好的PC灯罩才能有好的成口灯，这两者之间是有着重要关联的。
正如大家所知道的，热传导的途径有三种，传导、对流及辐射。只有优秀散热的结构才能达到真正的散热要求。LED日光灯PC灯罩:LED照明灯具设计的注意事项随着LED照明设备的广泛应用，LED照明灯具设计应符合我国颁布的室外照明灯具技术规范，以及城市道路照明设计标准。下文介绍LED照明灯具设计应注意的事项。一、工作环境LED室外照明灯具由于工作环境比较恶劣，受风吹雨淋日晒，阳光中紫外线照射，昼夜温差变化，空气中沙尘，化学气体等条件影响，灯具年复一年的受大自然时效老化处理。设计时应充分考虑这些因素的影响。
高光PC灯罩研发
LED芯片的封装目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法热阻较封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些LED的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。一般的看法是:采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。采用LED模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，铜基板上的热量能及时传到外散热器上去，如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高，影响led芯片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具，模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具(如汽车主照明的头灯等)。
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会直接影响LED日光灯管的寿命。现在有新型的LED光源:其芯片放置于接脚上，热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来，同传统的直插产品，及传统的贴片产品在散热方面有质的不同，芯片的节点温度不会产生累积，从而了光源灯珠的良好使用性，光源灯珠的长寿命，低光衰。电源主要的要求是双高:高功率因数、率高，高功率因数0.9以上产品，符合世界各国电网的标准要求，减少隐形浪费;效率高的产品，发热就低则稳