平价PC灯罩销售

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　　PC灯罩材料的重要性，主要是也是会针对于其品质的稳定性、使用寿命等。目前PC灯罩材质用得最多的是帝人PC，其优点也在大家众所周知的，灯罩的材质，将会决定PC灯罩的品质以及性能，所以在选择PC灯罩的时候，材质是不可忽视的。

　　当光从一种介质射到另一种介质的光滑页面时，一部分光被页面反射，pc光扩散灯罩另一部分光通过页面在另一种介质中折射。光的倾斜角相当于反射角，且反射光与入射角在同一平面中法线的两边，这就是反射定律。而折射光线则合乎折射基本定律:PC灯罩折射光线坐落于入射角与法线的平面内，折射光与入射角在法线两边，且倾斜角与折射角的正弦交流电之比为一常数。PC灯罩折射定律与反射定律都是几何光学的基础，他们不但在理论基础研究上，也为光学技术的发展和光学商品的设计鉴定了基础。

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　　LED芯片的封装目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法热阻较封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些LED的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。一般的看法是:采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。采用LED模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，铜基板上的热量能及时传到外散热器上去，如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高，影响led芯片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具，模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具(如汽车主照明的头灯等)。

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　　PC 灯罩的制作过程公司采用注吹一体工艺，即注塑和吹塑一步完成，实现全自动生产。一方面减少损耗，既节约了原料又；另一方面，全自动生产可以地提高产量，提升产品质量。因此，厦门弘泰的注吹一体工艺PC吹塑灯罩有着:高透光，在满足看不到灯珠的情况下，透光率能达到96%以上；高扩散，采用光扩散PC材料，能实现从点发光发散成球面发光；高抗击性，PC不碎的特性，让PC灯罩逐渐取代玻璃灯罩而成为时代主流等特点。